[12/26] 2007 히트제품 분해 - 아이폰

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[2007 히트제품 분해] 아이폰

Bill Detwiler ( TechRepublic )   2007/12/26

아이폰은 혁신적인 터치 스크린 인터페이스, 미디어 플레이어, 스마트 폰이 조합되어 만들어 졌다. CNET News.com의 자매 사이트인 TechRepublic은 줄 서서 아이폰 발매를 기다린 후, 8기가바이트모델을 구입하는데 600달러를 지불하고, AT&T와 계약기간 2년의 계약을 맺어 액티베이션을 실시했다. 이런 다음, TechRepublic 은 아이폰을 분해했다.


아이폰의 내부 하드웨어는 어떻게 되어 있는지 지금부터 알아보자. 아이폰의 분해 모습을 단계 별로 담아 보았다.


TechRepublic의 Bill Detwiler는, 액티베이션 때문에 주말 내내 기다리다 7월 2일 아침(미국시간)이 되어서야 AT&T가 아이폰을 이용할 수 있도록 했다고 썼다.

애플의 아이폰 기술 시방서에는 아이폰의 사이즈가 높이 115mm × 폭 61mm × 두께 11.6 mm, 그리고 무게는 136g 이라고 나와 있다. 또 멀티 터치 기능을 가진 3.5인치의 와이드 스크린 디스플레이를 탑재했으며, 해상도 480×320픽셀을 가졌다고 기술되어 있다.


다른 휴대 전화와 달리, 아이폰의 프레임은 전지 교환이나 SIM 카드를 빼고 꽂기 위한 목적으로 열 수 없다. SIM 카드는 아이폰 윗부분의 작은 홀더에 들어있다. SIM 카드를 뽑을 경우에는, 아이폰 윗부분의 작은 구멍에 페이퍼 클립의 앞과 같이 가느다란 봉을 꽂는다. 그런 다음 이것을 안쪽으로 밀어 넣으면, SIM 카드가 들어 있는 홀더가 튀어 나온다.


여기서 잠깐, 아이폰은 3 G에 대응하고 있지 않지 않은데, 왜 3 G용 SIM 카드가 들어있는 것일까? 이것은 미래를 위한 준비일까?


애플의 아이팟 각 모델들 처럼, 아이폰은 빠르게 간단히 분해할 수 있는 구조가 아니다. 전용 공구가 있다면 보다 순조롭게 작업할 수 있는 것이 사실이지만, 그것을 사용한다 하더라도 섬세하고 오랜 시간이 걸리는 작업이 될 것으로 예상된다.

몇 분 걸쳐 아이폰을 관찰한 후, 검은 플라스틱 안테나 커버부터 분해하기로 결정했다. 극히 얇은 칼날을 사용하여 아이폰의 검은 안테나 커버를 조심스레 연다. 도크 연결기의 바로 윗부분 부터 시작해, 커버 둘레를 돌면서 조금씩 연다.


플라스틱이 부러지지 않게 매우 천천히 움직였다. 약 20분에 걸쳐서 커버를 완전히 열었다.


플라스틱으로 만들어진 안테나 커버를 분리하는 것도 어려운 작업이지만, 아이폰의 뒤 패널을 제거하는데 비하면 아무것도 아니다. 패널을 떼어내기 위해, 뒤 패널과 앞 패널 틈새에 칼날이 수직이 되도록 나이프를 짚어 넣었다. 이런 식으로 작업을 진행시켜 약 30분 후, 간신히 뒤 패널 한 변이 앞 패널과 분리됐다.

계속해서 패널 주위를 따라 나이프를 움직여, 뒷 패널과 앞 패널을 분리했다(주：이 사진은 뒤 패널을 앞 패널과 분리하기 위해 나이프를 그 사이에 끼워 두었을 뿐이다. 아이폰의 내부 부품을 훼손하면 안되기 때문에, 이런 식으로 나이프를 완전히 넣어서 패널을 분리한 것은 아니다).


뒤 패널을 제거하니 아이폰 내부가 보였다. 큰 흰색 블록은 리튬 이온 배터리다. 그 바로 위에는 메인 기판, SIM 카드 슬롯, 카메라가 있다. 뒤 패널은 아직 리본 케이블로 기판과 연결되어 있다. 이 리본 케이블에는 전원 버튼, 볼륨 버튼, 진동 스위치, 헤드폰 잭이 연결되어 있다. 뒷 패널을 완전히 분리시키기 위해, 이 리본 케이블 연결기를 메인 기판으로부터 조심스럽게 제거한다.


아이폰의 전원 버튼, 볼륨 버튼, 진동 스위치, 헤드폰 잭은 모두 뒤 패널상에 배치되어 있다. 패널에는 카메라용 구멍과 어스용 금속판도 있다. 동전크기로 은색을 띄는 부분은 패널에 박힌 애플의 로고 마크 뒤편이다.

뒤 패널의 오른쪽 윗부분 가장자리에 있는 검은 동전 모양의 것은 카메라용 구멍이다. 전원 버튼, 볼륨 버튼, 진동 스위치, 헤드폰 잭은 모두 1개의 리본 케이블로 메인 기판과 연결되어 있다.


뒤 패널을 완전히 떼어내고 나서, 2메가 픽셀 카메라를 메인 기판에서 제거한다. 안테나 커버와 뒤 패널을 떼어내는데 사용한 얇은 나이프를 사용하여 연결기를 뽑으면 카메라가 분리된다.


고정용 작은 나사를 몇 개 제외하고 2개의 안테나선을 뽑는다. 그런 후에 전지와 메인 기판을 떼어냈다. 전지는 메인 기판에 그대로 고정해 놓았다. 다시 조립했을 때, 제대로 동작하도록 하기 위해, 이 땜납은 제거하지 않기로 했다.

보증 기한이 지난 아이폰 전지를 교환해야 한다면, 본체를 애플에 보내고 85.95달러를 지불해야 한다. 애플 웹 사이트에 의하면, 교환에는 3일이 소요되고 본체 내 데이터는 모두 삭제된다. 전지 교환에 소유되는 시간은 꽤 긴 편이다.


메인 기판을 뒤집으면 SIM 카드 연결기와 스크린으로 연결되는 얇은 리본 케이블 연결기 그리고 카메라와 그 외 부품으로 연결되는 연결기가 보인다. 스크린용 리본 케이블의 클램프를 떼어낼 때는 신중해야 한다. 플라스틱 부품은 매우 약해서 부서지기 쉽다.


아이폰은 2개의 PCB(플라스틱 회로 보드) 기판이 서로 합쳐져 구성되어 있다. 조립해서 다시 전화를 사용하고 싶기 때문에, 그것들의 분리는 단념하기로 했다.

다양한 인터넷 리포트에 의하면, 아이폰은 667 MHz에서 동작하는 삼성전자제 ARM1176JZF 를 기본으로 한 프로세서(S3C6400)가 사용된다. ARM 웹 사이트에 의하면, ARM1176JZ(F)-S 칩에는 시큐리티를 위한 ARM TrustZone 기술, 편성 자바 실행을 가속하는 ARM Jazelle 기술 그리고 프로세서의 전력 소비를 억제하는 ARM Intelligent Energy Manager(IEM) 기술이 사용되고 있다.


PCB 기판은 전면이 거의 금속 쉴드로 덮여 있다. 둥근 은색 연결기는 2개의 안테나선을 위한 것이다.


전지를 제외하고 PCB 기판을 분해하면 아이폰의 섀시(조립에 쓰이는 대) 뒤편이 보인다. 조립하여 다시 전화를 사용하고 싶기 때문에, 이 시점에서 분해는 멈추기로 했다. 아이폰의 리튬 이온 배터리는 접착 테이프로 섀시에 고정되고 있다.


섀시에는 2개의 안테나선, 1개의 스크린용 리본 그 외 3개의 리본 데이터 케이블을 포함한 6개의 내부 연결기가 메인 기판과 접속되어 있다.


아이폰의 내부 안테나는 분해 과정에서 최초로 떼어낸 검은 플라스틱 안테나의 커버 아래 위치한다. 시스템 전지는 안테나가 접촉되고 있는 검은 플라스틱 캡 아래 있다. 리본은 약하고 망가지기 쉬으므로 안테나를 떼어내는 것은 단념하기로 했다.


아이폰 섀시를 왼쪽에서 본 사진.


아이폰은 내부 부품을 고정하기 위해 16개의 플러스(＋) 나사를 사용한다. 모두 매우 작고, 직경과 길이는 다양하다.


3시간의 사투 끝에 아이폰 분해에 성공했다. 나는 가제트(간단한 가정용 전기 제품)를 분해하는 것을 좋아하지만, 이번 경험은 많이 즐겁지는 않았다. 아이폰 분해는 매우 어렵고 부품도 섬세하다. 이번 분해는 즐겁다기 보다 지치는 과정이었다.